可靠性試驗是評價(jià)產(chǎn)品可靠性水平的重要手段。目前把測定、驗證、評價(jià)、分析等凡是為提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗，統稱(chēng)為可靠性試驗?？煽啃栽囼炇情_(kāi)展產(chǎn)品可靠性工作的重要環(huán)節。

可靠性試驗一般是在產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)階段和大規模生產(chǎn)階段進(jìn)行的。在研究開(kāi)發(fā)階段，可靠性試驗主要用于評價(jià)設計質(zhì)量、材料和工藝質(zhì)量。在大規模生產(chǎn)階段，可靠性試驗的目的則是質(zhì)量保證或定期考核管理。由于階段不同，其目的和內容也不完全相同。表8.1列出了根據不同階段、不同目的所開(kāi)展的可靠性試驗的內容。

       測試單元組合（TEG）正是上一節微電子測試結構可靠性評價(jià)方法中所提到的測試結構。隨著(zhù)集成電路集成化和復雜化的程度日益提高，僅在成品階段進(jìn)行評價(jià)已很不夠，而必須在形成集成電路的制造過(guò)程中就進(jìn)行評價(jià)。TEG可以針對設計、工藝、材料、單元電路，結合可能出現的失效的模式和機理，制成各種可測試的結構圖形。它可以放在電路芯片圖形的旁邊，也可單獨在大圖片上占據幾個(gè)管芯的位置，甚至單獨排列在一個(gè)大園片上形成測試園片，制片時(shí)放在正規園片當中，目的是在研制開(kāi)發(fā)階段的制造工藝過(guò)程中，就能對設計、工藝、材料和基本單元進(jìn)行可靠性評價(jià)，或者查找失效模式，弄清失效機理，以便及時(shí)進(jìn)行反饋。在大規模生產(chǎn)階段，也可用來(lái)監測監控工藝流程。

可靠性試驗所要達到的目的，可歸納為如下三點(diǎn)：

       （1）通過(guò)試驗來(lái)確定電子元器件的可靠性特性值。試驗暴露出的在設計、材料、工藝階段存在的問(wèn)題和有關(guān)數據，對設計者、生產(chǎn)者和使用者都是非常有用的。

       （2）通過(guò)可靠性鑒定試驗，可以**考核電子元器件是否已達到預定的可靠性指標。這是電子元器件新品設計定型必須進(jìn)行的步驟。

       （3）通過(guò)各種可靠性試驗，了解產(chǎn)品在不同的工作、環(huán)境條件下的失效規律，摸準失效模式，搞清失效機理，以便采取有效措施，提高產(chǎn)品可靠性。

表8.1 可靠性試驗內容

階段          目的 內容 樣品

研

究

開(kāi)

發(fā)

  掌握可靠性水平的試驗 標準試驗

加速試驗

極限試驗

實(shí)用試驗 擴散評價(jià)TEG

組裝評價(jià)TEG

基本電路TEG

產(chǎn)品

標準化探討用的試驗 模擬試驗

極限試驗TEG

產(chǎn)品

大

量

生

產(chǎn) 可靠性保證試驗 形式試驗

認定試驗

批量保證試驗 產(chǎn)品

篩選試驗 加速試驗 產(chǎn)品

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